比较项目 芯片870 芯片860
处理器架构 采用先进的架构设计，具有更高的性能和效率 采用较旧架构，性能相对较低
核心数量 多核心设计，能够提供强大的多任务处理能力 核心数量较少，多任务处理能力较弱
缓存大小 大容量缓存设计，提升数据读取速度 缓存容量较小，影响数据处理速度
性能 具有更高的时钟频率和更优的能耗比，性能更出色 时钟频率和能耗比相对较低
热设计功耗（TDP） 较低的热设计功耗，降低散热压力 较高的热设计功耗，散热要求更高
图形处理能力 内置高性能图形处理器，支持高分辨率游戏和视频播放 图形处理能力相对较弱，不支持高分辨率游戏和视频
内存支持 支持更高频率和更大容量的内存，提升系统性能 支持的内存频率和容量有限
通讯接口 具有更快的通讯接口，提升数据传输速度 通讯接口速度相对较慢
支持的存储技术 支持最新的存储技术，如NVMe SSD，提升存储性能 支持的存储技术相对较旧
人工智能（AI）能力 内置AI引擎，支持深度学习等AI应用 AI能力相对较弱
价格 价格较高，适合高端市场和专业人士 价格相对较低，适合大众市场